今年最令DIYer兴奋的消息，当属是AMD推出的第三代锐龙处理器与全新RX 5700系列显卡。在2017年AMD发布首代Ryzen锐龙处理器之前，AMD一直处于被对手“按在地上摩擦”的状态，“AMD翻身”这个词也名列IT界三大错觉之一。
但在当下的2019年，基于Zen2架构的3代锐龙处理器无论是在制程还是性能上，都成功击败了对手。这是AMD粉们过去从来不敢想的事。
今日各大网站的评测内容已经解禁，测试成绩一片大好，AMD的CPU&GPU在CPU与显卡领域双双开花。而目前三代锐龙处理器与Radeon RX 5700系列三款显卡目前也已全线开售，在你购买之前，小小值整理出来了这份必修课本给你，带你领略AMD的传奇故事与本次的全新产品。
AMD 3代锐龙处理器首发阵容
AMD RX5700系列以及上代显卡对比（表格转自AnandTech）
K8架构的短暂辉煌
AMD与intel在处理器领域已经竞争了几十年，孰优孰劣一直是反反复复，但距离上次AMD全面领先intel，已经过去了14年。
14年前的闪光时刻
2005年5月，intel全球首发了“胶水”双核CPU——奔腾D，但没过多久，AMD 速龙64 X2处理器面世，打得intel不知所措，而低端产品线闪龙与服务器端的皓龙也同样领先着对手。
当年的intel为了改变Pentium4的高频低能，强行推出了Pentium D双核处理器，但发售后人们很快发现Pentium D“胶水双核”的身份，而AMDK8在很低主频便能达到intel处理器水平，并且性价比非常之高。
但在2003年的64位处理器竞争与2005年大获全胜的K8架构后，没有人会想到AMD在突然爆发后，又从2006年突然进入了“黑暗时代”。
开核后的Athlon 64 X2 5000+ CPU 图片来自中关村在线
初遇酷睿，亟待升级
在接连失败后，intel在2006年推出了革命性产品——酷睿2处理器（Core 2是Core duo的下代产品）。其强大到，在intel宣布推出酷睿2 E6600处理器的第二天，AMD宣布其主流CPU速龙 5000+售价从649美元降至282美元，降幅达56.5％，而高端的速龙FX也只能日降千元才能与对手进行竞争。
祸不单行，酷睿2 双核处理器发布没多久，他们又快速地推出了4核的酷睿2 Q系列4核处理器，并在2007年将工艺提升至45nm制程。而2007年的AMD依然在采用K8架构，依然是65nm制程的双核处理器，AMD遭到全面压制。
直到2007年末，AMD才终于祭出自家的全新K10架构的Phenom 翌龙II系列四核处理器，这时的AMD才终于在高端CPU产品线上，有了一席之地。但面对已经迈入45nm的对手intel，AMD很清楚自身的劣势AMD需要快步迈进下个时代。
黑盒的翌龙II处理器
除了处理器外，2006年AMD以54亿美元全资收购了ATI，开始了CPU与GPU双管齐下的策略，这也为后来的APU时代奠定了基础。2008年AMD由于资金匮乏，不得不变卖了自家的晶圆厂，并采用与买主合作的方式继续使用这家工厂的晶圆，这家从AMD分离出来的公司就是著名的GLOBALFOUNDRIES 格芯 。
判断失误的 模块化架构
翌龙时代的AMD还能勉强支撑，但随后的FM插槽时代，才是AMD近年来的艰难时刻之一。在翌龙II服役4年后，AMD终于在2011年推出了bulldozer 推土机架构的全新FX系列CPU，每个消费者都盼望着AMD能够借助全新CPU完成复仇，重现K8时期的辉煌。
FX系列的CPU采用了AMD全新的FM插槽，并开启了CPU与GPU融合的APU产品，虽然GPU相比对手的集显要领先不少，但单核性能表现不佳。在“推土机”架构之后，AMD接连推出打桩机、压路机、挖掘机架构，这些以农用机械命名的架构，依然没有与对手缩小性能差距，AMD将为自己的模块化设计付出代价。
农用机械四连发
AMD在“推土机”上，错误地预估了未来浮点运算将主要由GPU完成以及应用程序将针对多核多线程进行优化，因此将两个核心及一个浮点运算单元封装成一个模块。这两个核心拥有两个整数单元，却只有一个浮点单元，AMD认为这样能够更好地提高核心数与主频频率，更适合未来的PC电脑。但显然，AMD为错误的预估付出了代价。
Zen架构问世
救AMD于水火的Lisa Su
AMD的股价从2014年的1.61美元一直蹿升到今天的32美元，翻了近20倍。这期间除了众所周知的Ryzen 锐龙处理器外，还有AMD的CEO Lisa Su博士。Lisa Su在中国还有一个更亲昵的称呼——苏妈。苏妈在今年也是入选了全球最佳CEO，并成为Barron杂志的扉页人物。
苏妈2012年加入AMD，并且在AMD最危难的时候促成了AMD的半定制化SOC，并应用于PS4与XBOX ONE游戏机，于是苏妈在2014年临危受命，成为了AMD的第一任女CEO。苏妈出任CEO之后将资源投入到高性能计算产品，并终于推出了EPYC 霄龙 服务器处理器。而对于我们消费者来讲，更熟悉的自然是Ryzen 锐龙处理器。
应用于两款家用主机的Jaguar芯片
10年河东，10年后锐龙来了
AMD锐龙处理器正式发布于2016年8月18日，从2015年被曝光一直到2016年，所有AMD粉丝都沸腾了，AMD终于抛弃了模块化结构，并且重回SMT同步多线程，但这个叫做“禅宗”的Zen架构真的能让AMD崛起？
不好意思，真的能。锐龙处理器在性能、吞吐能力、能效有着巨大改进，而直观的结果是，IPC（即每个时钟周期内所执行的指令）提升40%，简单来讲就是同频率的性能提升40%。
苏妈手中的巨大EYPC ROMA处理器
Zen架构通过增强分支预测、微指令缓存、指令调度器窗口、指令分发宽度、执行资源改进，获得了单线程性能的大幅度提升。通过更大的一体化指令与更大的数据二级缓存、更快的一级缓存、8MB共享3级缓存，单核心缓存带宽提升最高5倍。其配备AMD HyperTransport总线技术，用于内部核心互连。Zen架构支持SMT 同步多线程技术，每个物理核心提供两个逻辑线程，并可以作为独立核心使用。能效方面，Zen全线采用14nm FinFET制程工艺，进步巨大。架构设计方面，Zen拥有全方位的时钟门控、回写模式一级缓存、大容量微指令缓存、堆栈引擎。
AMD用更强的多线程性能与更低廉的售价来与intel进行错位竞争，尽管单核性能确实与intel有着不小的差距，但除了游戏外的大部分应用，第一代锐龙处理器仍然有着不小的优势。
而intel在面对来势汹汹的一代锐龙处理器时，终于停止了“挤牙膏”，八代的i3、i5、i7处理器分别从4和四线程、四核四线程、四核八线程升级到四核四线程、六核六线程、六核十二线程。简单地来说，就是i3变i5、i5变i7、i7变i9。这是对AMD 一代锐龙处理器的最直接肯定。
但不得不说一代锐龙仍然有着一些缺点，包括频率较低导致的单核性能较弱，内存延迟与CPU缓存延迟较大等问题。但无论英特尔消费还是AMD消费者，都因为锐龙处理器而享受了更加优质的产品，这是毋庸置疑的。
合格的修补匠——Zen+
依照既定路线，2018年AMD对锐龙处理器再进行了升级，14nm升级到12nm，频率更高更节能。官方标称同频下可节能约11%，同TDP下性能提升达到约16%，而频率也飙到了最高4.35GHz。通过对底层架构的改进，其IPC性能也提升了3%。而在内存支持上也做了提升，由前代的最高2667MHz提升到了2933MHz。
AMD还提供了第二代AMD SenseMI技术，其中包括第二代的精准提频技术与第二代自适应扩频技术，二者分别能够提供更精准的频率管理，与7%左右的自动超频。在Ryzen5 2600及以上定位的CPU包装中，AMD还附赠了原装幽灵散热器，散热表现不错，而几款高端产品的散热器还带RGB LED灯效，实用性出色。沿袭上代的钎焊散热材料相比对手也显得更有诚意。
图片来自超能网
与对手站在同一起跑线的3代锐龙处理器
性能制程全面雄起
AMD三代锐龙处理器发布于5月27日的台湾电脑展，Zen2架构没有跳票，而三代锐龙的性能表现也没有令粉丝失望。甚至Zen2给了所有PC爱好者惊喜，因为三代锐龙的IPC提升15%，无论是单核性能、多核性能、游戏实际表现，都领先了对手。
图片来源于驱动之家
首先看数据，三代锐龙整体对比2代锐龙在同级别产品上基本采用了同样的核心数，由于采用了台积电的7nm制程工艺，因此频率相比Zen+再次提升，Ryzen5 3600从Ryzen5 2600的3.9GHz提升到4.2GHz，而对飚ThreadRipper 2950X的Ryzen9 3950X尽管是16核心，但频率仍然从4.4GHz提升到4.7GHz。
根据上方AMD官方提供的PPT来看，AMD 3代锐龙确实超过了intel。一直以来的弱势项 单核性能得到了巨大提升，AMD将intel上代的i7-8700K来作为靶子，要知道其频率达到了4.7GHz，但三代锐龙只需要4.4GHz就可以将其斩于马下。这也从侧面证明了AMD的同频性能确确实实超越了intel，这是粉丝们几十年间都没有过的事。不过面对i7-9700K4.9GHz的超高频率，三代锐龙用默频可能还是难以招架。
多核性能这项AMD的老牌优势，3代锐龙开启了它的表演。2599元的Ryzen7 3700X比3099元的i7-9700K强出28%。而3999元拥有12核24线程的Ryzen9 3900X比售价10999元8核16线程的i9-9920X要强11.7%。这对于有着专业用途的办公人士将省下不少成本。此外随着单核频率的提升，锐龙与酷睿的游戏性能大战几乎打成了平手。
在AMD给出的8款游戏中，4.2GHz的锐龙3600X对比4.6GHz的i5-9600K基本打了个平手，当然游戏测试还是要给出更多的数据以参考，还是要等待7月7日解禁后才能完全确认。
最后还有一个细节，8核16线程的Ryzen7 3700X拥有3.6GHz的基准频率和4.4GHzBOOST频率，但相比上代Ryzen7 2700X的3.7GHz-4.3GHz要少了40WTDP，甚至比Ryzen 3600X还要少40W。
其他进步
众所周知，AMD的Zen架构是4个核心组合为CCX单元，拥有共享的L3缓存。这4颗核心之间的通讯是非常迅速的，但过去的Windows无法适应这一特性，因此造成了较高的内存延迟，令用户诟病。而在Windows10 1903版本中，Windows会优先使用同一CCX内的CPU进行工作，CPU间通讯更快。锐龙动态频率调整的时间间隔也从30ms缩短到1-2ms，CPU响应更快，AMD称游戏启动速度提升最多15%，应用启动速度最多提升6%。
最后在2018年沸沸扬扬的CPU幽灵/熔断漏洞，在3代锐龙处理器上得到了进一步解决。
架构变化
首先3代锐龙的运算核心与前代非常相似，但也有一些不同，由于过去较高的内存延迟，因此AMD将L1缓存减半到每核心32KB，而寻址way数从4提升到8，这意味着CPU在L1缓存中寻找数据会更快。
此外Zen2架构加入了全新的L2分支预测器，称为TAGE预测器，通过更强大的分支预测，带来了加倍的μOPs（微指令）。并且每个CCX的L3缓存加了倍，从每核心2MB提升到每核心4MB，提高了内存响应时间。支持AVX-256指令以及AVX2指令集。
CPU核心与I/O芯片分离
intel从第一代酷睿处理器起，在CPU整合了内存控制器，并在之后将北桥的I/O等部分也搬迁至CPU内，因此主板的工作越来越轻松。但在Zen2架构中，CPU Die与I/O核心是分离的，并且它的制程是14nm。AMD这样做的目的可能有两个，第一是不同数量的CPU Die模块与I/O核心搭配可以衍生出不同的级别的CPU产品，另外就是14nm制程能够节省成本，毕竟7nm目前还是处于炙手可热状态，全球的芯片厂商都在盯着它的产能。
买啊！
目前AMD第三代代锐龙处理器已正式上市，首发4款CPU覆盖从1600元-3999元的主流价位，而旗舰级的Ryzen9 3950X以及Ryzen7 3800X将在后续上市。
全新RDNA架构的RX 5700系列显卡
Navi完成咸鱼翻身
除了新CPU外，AMD显卡也完成了“咸鱼翻身”，在今年发布了面向主流游戏玩家的RX 5700系列显卡，包括RX 5700 XT、RX 5700两款。它们均基于全新的台积电7nm工艺、RDNA全新架构、全新的Navi GPU核心。
AMD RX5700系列以及上代显卡对比
Navi GPU核心采用了台积电7nm工艺，251平方毫米核心面积集成了103亿个晶体管，首次搭载了GDDR6显存，并首发支持PCIe 4.0接口，吞吐能力可达 16 GB/s。根据AMD的数据，相较Vega10架构，Navi显卡能耗比提升50%，同样晶体管数量，性能提升130%，最重要的IPC性能也提升了25%。
公版RX 5700系列显卡继续采用了尾部单涡轮风扇的设计，与上代相像。这几款侧面与正面都标注了RadeonLOGO，而RX 5700 XT侧面的LOGO拥有红色灯光。提供了3个DisplayPort 1.4输出与一个HDMI 2.0b输出。
对于中美两大市场，AMD也推出了RX 5700XT 50周年纪念版显卡，该卡将普通款的红色部分更换为金色，更契合AMD 50周年纪念产品的设计风格。其在频率上也比普通RX 5700XT更高，Boost频率达到1980MHz，售价也有了一定提高。
对于RX 5700系列显卡的性能表现，AMD也是给出了对于竞争对手两款显卡的数据，不过面对友商抢发的RTX2060 Super与RTX2070 Super两款显卡，RX5 700与RX 5700XT还是要通过更实惠的价格取胜。
RDNA架构介绍
RDNA架构是RX 5700系列显卡性能提升的关键，RDNA架构有三大重点，包括全新的计算单元/多级缓存制度、精简化图形管道，通过以上三者，Navi显卡的运算效率相比上代显卡有了巨大提升。
图片转载于超能网
RadeonRX 5700XT的GPU核心拥有40组CU单元，共计2560流处理器，80个标量单元，160个64位双线性过滤单元，而这些被均分在RDNA架构的4个SIMD32单元中。一个Wave64指令可以同时由2个SIMD32单元运行，1个时钟周期即可完成，而GCN架构GPU则需要4个时钟周期，在这种情况下其单元利用率仅25%，而Navi显卡则是100%。
此外还包括翻倍的ALU单元、寄存器与4倍的缓存带宽，所以尽管Navi的CU单元和流处理器数量与上代GCN保持一致，但还是能大幅提升性能。RDNA 架构还内置 用于4K视频编码和 8K视频解码Radeon媒体引擎，播放视频消耗资源更低。
软件提升&小结
除了全新的RDNA架构，AMD在软件方面也给了我们不少的惊喜。Radeon图像锐化技术能够自动对游戏的画面进行锐化处理，在几乎不影响性能的情况下提供清晰锐利的视觉效果。FidelityFX 是AMD全新的后期处理效果套件，可自动将多种效果重叠融合为较少的着色器通道，从而降低系统开销，其作为开源项目已经赢得了数十家游戏厂商的支持。RadeonAnti-Lag（抗延迟）技术可降低输入延迟，在FPS游戏中快人一步，更快完成鼠标键盘等操作的响应。
在Navi显卡上，AMD可谓一扫GCN的阴霾，从采用水冷的R295X2双芯卡到Vega64再到首发7nm的Raedon VII，每个发烧友都看到了AMD在显卡上的努力，但刚要见到曙光，却总被对手突然阻击，这是不是很像小说中的“猪脚光环”加持？但最艰难的时刻都度过了，即便是败给对手的全新Super系列，Raedon也一定会继续坚持下去，苹果的RadeonPro Vega II就是很好的见证。
相比对手，Navi显卡依然有着更高的功耗，但这个距离已经缩减到10%，性能已经近乎达到对手水平，价格却比对手要更低，外媒techarp将Navi显卡与对手的全新Super显卡进行对比，在性价比上，确确实实已经超越了对手。那么最后的遗憾可能就是DLSS与光线追踪技术了，相信下代的Navi显卡会带给我们更多惊喜。
目前RX 5700系列多款公版与非公版显卡已经上架京东。RX 5700 XT 50周年纪念版、RX 5700 XT、RX 5700分别售价3599元、3099元、 2699元，目前首发还有50元的E卡晒单奖品与逆水寒AMD专属福利。首发降价，瞬间真香。
首发PCIe4.0的X570主板
随着AMD全新3代锐龙而来的自然是全新的AMD主板，在5月的台湾电脑展上，AMD全新X570芯片组正式发布，除了作为3代锐龙的御用座驾，X570芯片组还全球首发了PCIe 4.0接口，可谓野心满满。
AMD首款自研AM4芯片组
可能由于人力等原因，AMD在第一代锐龙处理器便将自家芯片组交给祥硕进行代工，并一直延续到X470这代。X570芯片组是AMD第一次自己进行设计，并且在X570上终于将老旧的28nm工艺升级到14nm制程，理论上会有更低的功耗。
从上面这张图我们可以看到，X570最直观的改变是40条PCIe通道，并且这些PCIe为4.0版本。此外X570芯片组还拥有多达 12 个 SATA 6Gbps 端口、4 个 480Mbps 的高速USB 接口、8个10Gbps 的 SuperSpeed+ 超高速+USB 接口，并且在一些主板厂商甚至提供了24个USB接口以供扩展。
需要注意的是，X570的40条PCIe通道是CPU提供24条通道，主板本身提供16条通道。CPU的24条PCIe 4.0通道有16条用于显卡，4条用于NVME固态硬盘，而剩下的4条才是与主板通信，如下图。
另外还需要提及的是，X570芯片组无法支持第一代锐龙处理器，而A320芯片组无法支持第三代锐龙处理器，当然这并不会成为问题，受这两个问题的用户一定是极少的。
首发PCIe 4.0
距离PCIe3.0的提出已经过去了12年，而距离PCIe3.0的原生主板支持也过了5年，在当年看来单通道1GB/S的传输速度就已经非常迅速，采用PCIe3.0 X16的显卡能够达到近16GB/s的传输速度，PCIe已经趋于完美。
但到了NVME固态硬盘占领市场，闪存颗粒价格暴跌的今天，显然3.9GB/s的PCIe3.0 X4已经无法满足更强大SSD的需求，PCIe4.0大家都在期盼着，但让大家没想到的是，这次的带头大哥是AMD。
PCIe 4.0x4的传输速度达到了近8GB/s，而支持PCIe4.0的Navi显卡传输带宽更是高达近32GB/s。于是接下来PCIe是否有意义。AMD在首发PCIe 4.0时，同时也联合群联研发了首款支持PCIe 4.0 x4规格的主控芯片PS5016-E16，并联合技嘉、影驰等SSD厂商推出第一批PCIe4.0固态硬盘。
目前搭载群联E16主控的SSD们的测试成绩较为接近，超过5000MB/s、4400MB/s的顺序读写速度相比PCIe3.0产品提升了40%左右。而在随机读写上，这些PCIe 4.0固态硬盘的表现则没那么出众，期待明年的下一代产品能够有着更出色的成绩。
首发PCIe4.0也让AMD的X570主板做出了一些牺牲，过去的十几年来，处理器厂商们一直在逐渐地将主板的芯片移至CPU内，于是用户有更稳定的体验，板商减少研发成本与制造成本，同时也促进了玩家们的换机热情。但X570在升级制程工艺后，反而主板TDP达到了近15W，板厂不得不加入风扇在南桥以保证南桥散热，至少在目前首发的X570主板中都是如此。
出现TDP提高的原因很简单，PCIe4.0控制器在提供了高速度传输的同时，也导致了功耗较大的问题。因此拥有显卡产品线的厂商就占了便宜，直接拿自家显卡的散热技术放到上面，并且成为自身主板的卖点。此外，PCIe4.0固态硬盘目前发热量也是较大的，目前主板厂商已经开始设计了双面散热片来提高散热能力，并且也提供了自带风扇的PCIe扩展卡供SSD使用。而SSD厂商的另外一种解决方案就是在SSD硬盘加入热管，不得不说为了较少的性能提升而付出了较高的代价这样的问题是客观存在的。
X570主板小小值有话说
如果你因为3代锐龙处理器的多线程性能而准备升级，小小值认为X570主板仍然是更好的选择。由于核心数及频率的提升，3代锐龙在功耗上可能会有升高的情况，并且在高达4.7GHz的频率下，任何超频行为对于主板供电的负载都是非常大的，因此过去主板的设计可能不会考虑到3代锐龙的这种情况，因此会存在一定风险，尤其是超频时。
另外目前PCIe 4.0也是“战未来”的一项提升，在未来一两年内PCIe 4.0固态硬盘全面推进时，使用X570主板能够及时跟进。目前3DMark也将在不久后推出PCIe4.0测试工具，目前大多数相关厂商对这项技术都是比较看好的。但如果你并不打算购买Ryzen9，也没有使用PCIe4.0硬盘的准备，那么未来的B550主板也将是一个不错的选择。
总结
作为一个DIY玩家，是幸福的也是不幸的。不幸在于随着智能手机的性能提升，越来越多的PC应用都支持了移动端应用，无法理解DIY乐趣的小朋友无法理解为什么“拼凑”出一台电脑是那么复杂。而幸福的是，PC作为一个高度标准化的产品，拥有无穷无尽的DIY乐趣，有DIYer喜欢RGB灯效、有DIYer喜欢捡垃圾、有DIYer喜欢追求性能，还有DIYer追求小巧便携。假如DIY的各部件只剩10款产品，那么在选择CPU、显卡、内存、硬盘、电源、网卡、声卡、机箱、电源、散热器时，就有100种排列组合。
AMD的逆袭是不是就像我们的成长历程，小时候无所畏惧，到了少年开始怀疑自己与世界，成年后不断经历挫折与不幸，有起有落，最后成为了一个成熟的人。AMD在十三年的曲折中并没有一蹶不振，而是一步一个脚印走到了三代锐龙处理器，走到了对手的前面。AMD不死，必有回响。
最后当然是要喊出那句口号：AMD,_ _ _！
